Das Prinzip zusammengesetzter Reinigung Lasers:
Der Vorteil zusammengesetzter Reinigung Lasers ist, dass der ununterbrochene Laser und pulsierter Laser funktionell gleichzeitig composited, um eine Verarbeitungseigenschaft von 1+1>2. zu bilden. Das Prinzip ist hauptsächlich durch den ununterbrochenen Laser des Halbleiters als der Wärmeleitungsertrag, damit das zu säubernde Zubehör Energie absorbiert, um Verdampfung und Plasmawolke zu erzeugen, und bildet einen Druck der thermischen Expansion zwischen dem Metallmaterial und dem Zubehör und verringert die Verpfändungskraft zwischen den zwei Schichten. Wenn der pulsierte Laser ein energiereiches pulsiertes Laserstrahl ausgibt, veranlaßt die erzeugte Erschütterungsdruckwelle die Zubehöre mit schwacher verbindlicher Kraft, von der Metalloberfläche direkt getrennt zu werden, dadurch sie verwirklicht sie schnelle Laser-Reinigung.
Vorteile zusammengesetzter Reinigung Lasers:
1. Treffen Sie auf die Reinigung von stärkeren beschichtenden Materialien zu. Wegen des großen Energieertrages eines einzelnen Lasers mit mehrfachen Impulsen, begrenzen die hohen Kosten von starken pulsierten Lasern die Laser-Reinigung von starken Beschichtungsmaterialien, und der Gebrauch von pulsierter zusammengesetzter Reinigung Laserhalbleiterlasers kann die Reinigungsqualität schnell und effektiv verbessern, und das Substrat ist nicht einfacher Ursachenschaden, also ist es für stärkere beschichtende Reinigungsmaterialien passend.
2. Treffen Sie auf Laser-Reinigung von hohen reflektierenden Materialien wie Aluminiumlegierung zu. Einzelne Reinigungsaluminiumlegierung Lasers und andere Oberflächenoxidschichten hat Probleme wie hohes Reflexionsvermögen. Jedoch erhöht stellt die kombinierte Reinigung des Impulslaserhalbleiters Laser, wegen der Wärmeübertragung des Halbleiter-Lasers, die Energieabsorptionsrate der Metalloberflächen-Oxidschicht und den Impulslaser, den der Strahl weg von der Oxidschicht abziehen kann, die schneller ist her, dadurch effektiv sie verbessert sie die Abbau-Leistungsfähigkeit.